KINGMAX:我们用microSDHC打开未来(一)
2018-06-11 来源:
一招鲜:PIP多层堆叠封装技术
1月23日,中国台湾著名的内存模组与存储卡厂商KINGMAX(胜创)在京召开了媒体交流会,着重介绍了KINGMAX最新推出的4GB microSDHC存储卡,而Kingmax集团大中华区行销业务副总经理陈春晖先生也专门为此来到北京,与媒体记者们进行了广泛交流。
KINGMAX的闪存存储器产品主要以KINGMAX与KINGDISK两大品牌对外销售,其中前者包括高速SD、MMC、CF存储卡家族以及USB闪盘及读卡器产品,后者则主要面向大众,主攻所有类型的SD存储卡。
介绍KINGMAX的存储卡就少不了要讲到KINGMAX在这一领域的独门绝技:PIP封装技术。陈春晖先生也由此入手与我们展开了交流。
KINGMAX存储卡的PIP组装与传统的PCB(Plastic Card Body,塑料卡主体)组装方式的对比
PIP是Product In Package的缩写,即产品包裹封装的意思。与传统的存储卡的组装流程相比,PIP只有两层,一层为装配有存储卡电子元件(如闪存芯片、闪存控制器)的特制电路基板,另一个就是覆盖其上的塑型封胶,这样一来就相当于把闪存和闪存控制器包裹在产品的封装里。由于特制电路基板相对于传统的PCB更厚,并且以硅为主要材料,所以硬度极高,因此具有出众的抗变形能力。而且,整体封装也使得产品的密封性更好,使PIP产品具备了优秀的防尘与防水能力。
由于PIP是整体封装,要想看看里面的结构,就必须破坏存储卡,从这张图可以看出来,这张SD存储卡底部的封皮已经强揭下,露出了闪存与控制器的晶片,但已经损坏,红色的材料就是塑型封胶
以传统PCB组装的SD存储卡的内部结构
传统的塑料卡主体式组装方式,而是以“扣盖”的方法进行产品的组装,零件多,每个板型的强度都不高,抗变形、防尘与防水能力都不太理想。
单/双面PIP示意图,KINGMAX的这一技术已经取得专利,并且在多个国家受到保护
在PIP的基础上堆叠架构专利设计,可以在单位面积不变的情况下,充分利用厚度空间,堆叠多个闪存芯片以获得最大的存储容量
陈春晖表示,KINGMAX是中国台湾唯一一个拥有晶圆级封装厂的存储卡厂商,因此也非常注重封装技术的开发,而这也是KINGMAX目前最大的竞争法宝。正因为有了这一后盾,才使得KINGMAX得以在4GB microSDHC的开发中走在了世界的前列。
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