融合IT系统和基础架构，戴尔科技集团携手维谛技术（Vertiv）推出HPC整体解决方案

伴随着全球向数字化转型大潮而来的是数据量的急速飙升，各行业为了应对迅猛增长的数据量带来的挑战，需要更多的计算资源和存储资源来实现数字化转型的目标，并由此推动了高性能计算(High Performance Computing， HPC)的进一步普及和发展。HPC是通过并行计算提高运算速度，用以解决大规模科学计算和海量并发数据的处理问题，目前在教育科研、生命科学、汽车制造、深度学习及人工智能等各领域有着广泛的需求和应用。
 

　　
对于大多数用户而言，HPC项目建设是一项复杂的系统工程，涉及面广且技术门槛高，而用户缺乏专业的运维团队及标准化、自动化、专业化的管理流程。因此，用户需要从前期系统的规划与咨询，到项目实施、技术支持都在内的端到端解决方案。因此，基于全新的市场趋势及客户需求，建立共赢的HPC生态圈就显得格外重要。

　　
联手开发HPC整体解决方案

　　
目前，构建共赢的HPC生态圈已经成为各行业客户的最新需求，这种需求包含了IT系统、关键基础设施以及技术支持、服务的整合交付。同时，基于全新的需求，以及HPC在部署、运维和应用上的复杂性，没有一家厂商能够从IT核心系统到关键基础设施完全满足客户的整体需求。
 

　　
显然，这种背景也为产业链的深度合作提供了良好的契机，并为合作厂商充分发挥各自所长，共同为客户提供整体解决方案奠定了基础。

　　
戴尔科技集团和维谛技术(Vertiv)作为各自领域的领军企业，都分别拥有强大的品牌影响力和领先的技术实力，旗下的产品和解决方案被各行业客户所广泛应用。从双方所擅长的层面来看，戴尔科技集团强在IT系统，维谛技术(Vertiv)重在关键基础设施，二者的合作完全顺应了HPC的发展趋势。
 

　　
尤其是双方以客户需求为导向，共同推出的针对教育科研、生命科学、制造业、深度学习和人工智能等领域的HPC整体解决方案，将IT系统和关键基础设施融合为整体方案，高效满足了各行业客户HPC建设对开放、可靠、高可扩展、低功耗、易于部署管理的高性能需求。

　　
这种创新的高性价比端到端解决方案组合，不仅让更多的行业、机构和企业从中受益，而且戴尔科技集团和维谛技术(Vertiv)的合作也在构建HPC生态圈方面成功树立了典范。

　　
从容应对基础设施挑战

　　
从各类应用场景来看，HPC的核心作用是输出传统IT架构所无法企及的运算能力，而要保障这些IT架构稳定发挥其高性能运算功能并实现可靠结果输出，选择性能可靠的关键基础设施就显得至关重要。

　　
由于HPC自身运算特征的因素，尽管各行业用户对于IT基础设施的需求不同，但是却都面临着高热密度带来的严峻考验。不仅如此， HPC应用也在其他方面对数据中心基础设施带来挑战。
 

　　
比如，如何满足应用场景需求多样性(负载，冗余等级，扩展性，建筑空间);如何提升能源使用效率，降低能耗;如何实现项目快速交付和部署，降低项目管理和实施复杂度;如何减少HPC工作状态下对环境的负面影响 (噪音，散热，震动);如何实现高可靠性(不仅仅是设备级，更是无人环境下的系统级可靠性)，等等。

　　
面对如此严峻的挑战，戴尔科技集团与维谛技术(Vertiv)合作开发的HPC高性能整体解决方案却能够从容应对，就是缘于解决方案不仅包含了高可用的IT系统，还融合了高可靠的关键基础设施--Vertiv SmartRowTM HPC单排高密度全封闭微模块，从而确保了各行业用户得以轻松驾驭HPC系统。

　　
为HPC全生命周期提供保障

　　
从戴尔科技集团与维谛技术(Vertiv)合作开发的HPC整体解决方案来看，既从内部帮助客户构建了高性能的IT架构，又为客户数据中心打造了安全高效、绿色节能的基础设施平台。那么，对于HPC应用给数据中心带来的诸多挑战，双方推出的HPC整体解决方案，在关键基础设施层面又是如何提供保护的呢?
 

　　
对于这一问题，SmartRowTM HPC单排高密度全封闭微模块给出了完美答案，以其创新的融合系统级的高可靠性和系统自动化运维，能够保障HPC全生命周期内的稳定运行。SmartRowTM HPC单机柜功率密度高达15～30kW。微模块内包含供配电、热管理、动环安防、人机界面、线缆管理等单元，为用户提供更紧凑、更可靠、更安全、更便利、更美观的全新机房部署体验。

　　
SmartRowTM HPC采用了全封闭结构、与环境完全解耦的研发设计，提供高集成的一体化供配电柜，能够实现项目建设的快速交付和部署。系统采用行间近端送风+冷热各自封闭，并提高了制冷能效和冷量利用率，可以轻松化解高热密度带来的挑战。系统将运维功能扩展到移动终端，开启了运维新模式，可以随时随地掌控全局。同时，SmartRowTM HPC拥有丰富的颗粒度设计，能够灵活匹配不同行业、不同用户的场景需求。
 

　　
在提升客户价值上，SmartRowTM HPC具有较强的HPC应用场景关联性，其柔性模块化设计不仅可以提升方案的可用性、适用性、灵活性，而且能够预制化供应，可减少50%现场工程量，节省65%以上占地面积以及15%以上运营成本。高效制冷方式使得系统节能优势明显，PUE值可以达到1.4以下，并且比传统封闭通道建设模式节省10%以上初期投资。

　　
值得肯定的是，戴尔科技集团与维谛技术(Vertiv)的合作是重要而有益的成功实践，实现了HPC领域优势资源的整合，显示了双方把握市场趋势及客户需求的能力，而双方联合开发的HPC整体解决方案更是全面满足了各种层次、各行业用户的HPC应用需求，帮助更多的企业和机构实现创新驱动发展。

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