赛门铁克中国研发中心在北京成功扩建
2018-06-11 来源:
12月6日,赛门铁克公司在北京清华创新大厦举行了隆重的剪彩仪式,庆祝赛门铁克中国研发中心在中国成功扩展。主持剪彩仪式的包括赛门铁克公司执行副总裁兼首席技术官Mark Bregman先生、赛门铁克公司国际工程服务副总裁Stephen Brennan先生、赛门铁克中国研发中心总经理许明先生,赛门铁克公司大中国区总裁郭尊华先生等。北京市科学技术委员会主任马林先生也应邀出席了此次典礼并剪彩。此外,来自北京市科委信息技术处,北京市外商投资促进局,北京市知识产权局和北京市软件与信息服务业促进中心的相关领导,以及学术机构的代表也应邀出席了庆典。
此次赛门铁克中国研发中心拓展剪彩仪式是继今年10月于上海召开的大中国区用户大会(Vision 2006)上宣布大幅拓展其位于北京的中国研发中心的投资计划后,付诸实践的一个里程碑。
今后,赛门铁克将在政府的支持下,进一步加强与本地合作伙伴的合作,持续致力于技术、流程以及上市战略的创新和培育,为中国软件产业做贡献。
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