AMD计划2010年投产32纳米

日前，英特尔高调发布16款采用45纳米工艺的四核处理器，这一革命性产品再次引爆了英特尔与老对手AMD的“核战”。

面对英特尔在制造技术、产品种类、产能以及资金的优势，AMD除了再次宣传其架构设计上的优势，宣布即将推出三核处理器外。记者了解到，AMD近两月韬光养晦，在资金投入、技术研发、生产能力提升方面频频传出利好消息。

获阿联酋注资6亿美元

AMD上周五宣布，阿联酋阿布扎比市政府旗下的穆巴达拉开发公司耗资6.22亿美元收购该公司8.1%的股份。

据发展计划，AMD将把这六亿多美元资金用于开发新型的处理器，这个名为Fusion的开发项目计划把CPU和图形处理器（GPU）集成在同一芯片上，AMD将有可能最快在明年下半年推出新型CPU，以获得产品设计上的优势。

此外，分析人士预期，AMD还将把部分资金用于提升现有工厂产能上，甚至有可能在中东建造新的芯片工厂。

深化与IBM研发合作

AMD大中华区计算产品部产品市场总监唐志德此前向本报记者证实，AMD与IBM合作开发的45纳米工艺处理器的研发顺利，首批使用浸入式光刻技术和超低K互联电介质的45纳米产品将在明年投产，在明年年中大规模上市。

资料显示，通过“浸入式光刻技术”新工艺制造的芯片，将会显著提升曝光镜头的对焦精度，从而提升良品率和产量、降低生产成本。唐志德透露，“新技术使用，令AMD的四核巴塞罗那处理器在良产率上保持与目前主流的双核产品一致。”

AMD自2003年1月以来一直与其长期合作伙伴IBM在下一代半导体制造技术上进行合作。2005年，双方宣布将把共同的制程开发工作延伸至2011年，包括32纳米与22纳米制造工艺处理器。

唐志德表示，AMD在芯片制程上稳步按照原有计划进行，2007年，将在CPU产品上全面采用65纳米制造工艺，2008年将大规模量产45纳米处理器，2010年投产32纳米处理器。

“尽管AMD在制造技术上可能要落后英特尔2-3个季度，但AMD将通过创新和产品设计来弥补这一差距。”

增加代工外包提升产能

据了解，AMD还通过各种措施解决困扰已久的“产能不足”的老问题。

今年，AMD在德国的FAB30、FAB36等工厂都全面升级到65纳米制造工艺进行处理器生产，并处于超出预计产能50%的高负荷运转状态，此外，在明年采用“浸入式光刻技术”新制造技术后，可望令AMD在45纳米处理器的产能比计划进一步提升20%.

AMD还计划通过将处理器的代工生产量提高达20%，以进一步解决产能不足的问题。

从去年5月开始，新加坡特许半导体开始为AMD代工生产90纳米处理器，去年10月又获得65纳米处理器代工订单。

在图形处理器上，AMD也与台湾省最大的半导体代工厂台积电展开了代工合作。海外消息称，AMD未来将与台积电展开高端45纳米图形处理器和芯片组展开更深层次合作，甚至可能将德国的一座12英寸芯片厂转让给台积电。