AMD将于明年发布新服务器芯片组平台
2018-06-11 来源：
新芯片组是专为这款服务器平台所配备，有多个插槽以使得附加服务器芯片插入。这一芯片组可改进多插槽中芯片及组件（例如显卡）与其他组件的连接方式。公司方面说，改进的功能还包括新虚拟化功能以及对HyperTransport 3.0总线技术的支持。
公司发言人Phil Hughes说，AMD公司即将发布的Shanghai服务器芯片（将于第四季度发布）也将纳入这一芯片组。Shanghai芯片也将纳入Nvidia和Broadcom芯片组进行销售。
Mercury调查公司的首席分析师Dean McCarron说，对于AMD公司来说，这一产品发布意义重大。因为自2003年Opteron发布，公司尚未拥有一款专门配置芯片组的服务器平台。他说，当前大部分AMD服务器是基于Nvidia或Broadcom芯片组。
McCarron说，新款服务器芯片组发布的目的不是推进AMD的处理器业务，而是因为服务器供应商不接受桌面芯片组。AMD的桌面芯片组业务已经很强，而服务器芯片组将为公司开辟一个新的市场空间。
McCarron说，尽管芯片组的输入输出性能将随着新技术特点的引入而得到改进，但其设计目的并非为提高处理器性能。而这将取决于Shanghai芯片如何运行。
Shanghai芯片将是AMD公司采用45纳米工艺流程制造的第一款芯片产品。在周五举行的会议上，AMD公司计算解决方案部门的高级副总Randy Allen说，采用45纳米流程技术制造的桌面产品也将随即上市。
AMD公司与服务器供应商进行了对话以最终确定配置Shanghai芯片的服务器上市时间表。Allen说，基于讨论结果，服务器有望于年底上市。
Allen说，基于45纳米技术流程的芯片产品发布上，AMD已落后英特尔公司约一年时间，但是AMD正努力填补这一差距。
服务器芯片发布或许是AMD公司的一个尝试，目的是先于英特尔公司发布基于服务器的芯片产品（英特尔公司将于下周的英特尔开发商论坛上发布其产品）。去年，AMD就在英特尔开发商论坛开幕前发布了Phenom三核芯片。
AMD的执行主席在会议上用大量时间指责英特尔仿照AMD的众多技术创新进行产品制造，其中包括四核处理器和芯片技术。
Allen说，"虽然人们常说模仿是表达恭维的最真诚方式，而这正是我们所看到的。可是它也的确令人很气愤。"
Mercury调查公司的McCarron说，AMD曾在英特尔开发商论坛开幕之前发布产品以展现其在芯片市场上的活跃及地位。
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