中国首发40纳米TD芯片 2G有望无缝迁移至3G

TD手机成本将大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手机水平，中国手机目前的2G网络有望迁移至3G网络。

　19日，手机芯片厂家展讯通信董事长兼CEO李力游在人民大会堂举办的40纳米TD芯片发布会上兴奋地表示：“包括高通在内的手机芯片厂家的主流芯片采用的制程还只是65纳米，这是中国半导体行业第一次领先国际竞争对手。”李力游透露，采用展讯40纳米TD芯片的TD手机功耗比之前下降了50%，而且还完全兼容现有的2G网络，“更重要的是，TD手机成本仅有300元左右，基本接近现在中低端GSM手机水平。”目前，TD手机成本维持在600元~700元。

　其实，李力游的兴奋并不仅仅来自于芯片技术的超越，更多的是来自于可以预见的市场前景。

　“前两天我还在与中国移动高层沟通，低成本的TD手机已不需要话费补贴，能否尝试TD终端社会化，从而实现2G市场向3G市场无缝迁移，”李力游说，“中国移动超过5亿的2G用户，这是一个多么大的市场。”

　《第一财经日报》记者在发布会现场看到，华为、海信和新邮通都已推出采用40纳米芯片的TD手机，而排名国产手机销量前三的金立通信董事长刘立荣也出现在发布会现场。

　“TD手机产品社会化、渠道社会化，肯定是中国移动未来的发展方向，但3G的导入会有一个过程。”刘立荣表示，目前绝大部分手机用户3G需求还不明显，但随着移动互联网时代的来临，3G需求肯定会被激发，而手机厂家肯定会去迎合这种市场需求。

2G无缝转移至3G其实已成为中国手机厂家的共识。刚刚跻身全球手机前十强的基伍国际总裁张文学昨日告诉记者，之前手机用户不太接受3G，是因为3G手机太贵，现在TD手机成本将大幅下降，手机用户当然愿意以同等价格享有更多的功能和服务。

　其实，中国手机厂家的愿望是基于中国移动在2008年出台的不改号、不换卡、不登记的TD“三不原则”。在TD手机价格大幅下降和兼容2G网络的前提下，阻止2G无缝迁移到3G的最大障碍是，中国移动的TD手机定制和补贴政策。

　“在开放市场做TD手机还需要中国移动的支持。”手机设计公司大友讯捷总裁王斌指出，因为话费补贴，导致TD终端还是由中国移动主导，必须通过运营商的集采入围流程，“因此，2G无缝迁移至3G还只是手机厂家的愿望。”

　中国移动一家省级公司一位中层昨日对记者表示，如果没有话费补贴，TD手机发展肯定会社会化。但现在运营商都偏向用话费补贴策略来绑定用户，“从欧美和日本3G市场的发展经验来看，话费补贴策略绑定用户很可能会长期实行。”

　但市场唯一不变的就是改变。国内三大运营商刚刚公布的数据显示，截止到去年底，中国移动3G用户数量达2070.2万户，中国联通3G用户突破1400万户，中国电信CDMA用户则超过9000万户。

　从这一点来看，基于竞争态势，中国移动过往保守的3G策略在今年应该会有所松动，而这正是李力游所希望看到的。

　iSuppli数据显示，展讯中国手机市场的份额已从2010年第三季度的22%，再次上升至第四季度的25%，而MTK的份额下滑至70%。若2G无缝迁移至3G愿望得以实现，展讯的市场份额还将大幅上升。

原文链接：http://news.ccidnet.com/art/1032/20110121/2299929_1.html

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