旨在云计算 英特尔集成服务器芯片和架构

英特尔的服务器超级芯片里面将有一种集成的架构(fabric)控制器，以提升云计算和高性能计算(HPC)应用的性能。

英特尔近日表示，它正在开发高性能的服务器芯片。在将来，这种芯片有望更快地提供来自云服务或者分析等数据密集型应用的结果，同时减少数据中心的电费。

英特尔架构事业部副总裁Raj Hazra表示，这家芯片生产商将把融合的架构控制器集成到未来的服务器芯片里面，这将有望提高服务器的通信速度，同时帮助数据中心以最高的效率运行。该架构可实现输入/输出虚拟化，并且把数据中心中的存储和网络部分结合起来，集成控制器将提供一条带宽更粗的通道，以便跨分布式计算环境提升性能。

Hazra表示，几年后，这种集成的架构控制器将出现在英特尔的至强服务器芯片中。他不愿给出具体的日期，但是表示该公司已具备了把控制器做到晶体管层面的生产能力。

控制器将提供每秒100吉字节(GB)以上的带宽，这个速度将比如今的网络和输入/输出接口提供的速度快得多。Hazra表示，这些芯片有足够的晶体管来容纳控制器，此举只会增加几瓦耗电量。

像谷歌、Facebook和亚马逊这些公司面临巨大的网站服务需求，于是大批量购买服务器，希望在提升性能的同时，降低能源成本。架构负责连接，并为数据在处理器、内存、服务器以及存储系统和设备等端点之间的低延迟移动提供方便。Hazra表示，架构很灵活，并且能够以一种节能的方式组织流量方式，具体取决于实施的服务器和系统拓扑结构。

比如说，分析工具和数据库需要内存中处理，而云服务依赖密集服务器中的低功耗处理器和共享部件组合起来。集成的控制器将帮助架构智能化地改道传送或预先读取数据和软件数据包，那样共享的端点就能够协同工作，从而更快地提供结果。高性能计算(HPC)或高端服务器环境可能用到混合使用InfiniBand、以太网网络和专有互联技术的架构，而实施的云环境里面可能有微服务器，其架构基于标准的以太网和PCI-Express技术。

Hazra表示，架构控制器目前位于处理器的外面，但是晶体管层面的集成还能减少从处理器和内存读取数据的耗电量。处理器里面的集成控制器将与架构直接连接，而且由于减少了电路板、线缆和电源装置的数量，提高了服务器密度，这有助于减少电费。

几十年来，英特尔一直在晶体管层面集成计算元件，以便竭力大幅节省电源、提高处理器性能。Hazra表示，英特尔已经集成了内存控制器和图形处理器，架构控制器是下一个集成的目标。

Hazra说：“这是我们在架构方面所走的道路。集成是必须的。”

英特尔的处理器业务在走下坡路，一方面归咎于PC销售行情变差;该公司的盈利现在主要来自于利润更高的数据中心业务。英特尔的服务器处理器已经称霸数据中心，集成架构控制器是这家公司试图让网络和存储部分更接近服务器的一个重要举措。

Hazra表示，英特尔一直在悄悄把架构控制器集成到芯片上，并收购了一系列公司，充实其互连和网络产品阵营。去年7月，英特尔收购了私营网络公司Fulcrum，收购价并未透露;今年1月，斥资1.25亿美元收购了Qlogic公司的InfiniBand资产;后来在今年4月，又斥资1.4亿美元收购了克雷公司的互连资产。

英特尔的竞争对手AMD公司从SeaMicro获得了自己的架构技术，今年AMD斥资3.34亿美元收购了这家服务器公司。在这宗收购之前，SeaMicro曾与英特尔一起开发出了微服务器，当时有传闻称它很可能被英特尔这家芯片生产商收购。但是在AMD收购SeaMicro后不久，英特尔表示它在开发自己的架构，对于SeaMicro的架构技术毫无兴趣。

AMD现正在销售SeaMicro品牌的服务器技术，并且计划把名为Freedom Fabric的架构引入到从密集服务器到超级计算机的一系列产品中。AMD主管曾暗示，他们将把架构控制器集成到芯片里面。预计AMD会在近日宣布关于其SeaMicro产品的新闻。服务器芯片生产商嘉协达(Calxeda)也有一种名为EnergyCore的片上系统，这种片上系统把ARM处理器核心与架构交换部件(fabric switch)整合起来。

原文链接： http://www.cio.com/article/715752/Intel_Tying_Server_Chips_to_Fabric_for_Cloud_Computing_HPC?taxonomyId=3028

转载链接：http://server.51cto.com/News-356116.htm

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