软银携手华为完成全球首个3.5GHz Massive MIMO与CA融合测试
2018-06-11 来源：
在2017年世界移动大会即将到来之即，日本软银（简称SoftBank）携手华为，在日本东京采用3.5GHz的40MHz频谱进行了Massive MIMO与多载波结合的验证，完成了下行1.4Gbps的速率验证。这也是继去年9月，软银在LTE TDD（AXGP）2.5GHz商用网络上发布了“5G Project”后，两家又一次在LTE技术演进上的合作，也是全球首个3.5GHz频段上的Massive MIMO特性与CA特性融合的试点。
3.5GHz频段凭借其丰富的带宽资源，早已成为全球的热点频率，在为LTE进一步全球化发展提供重要机会的同时，也成为全球5G发展的重要频谱资源，引起全球移动产业的重点关注。同样，Massive MIMO技术凭借其大规模天线形态，以及3D波束赋形的特质，提升了频谱资源在多个用户之间的复用能力，从而在不需要增加基站密度和带宽的条件下，大幅度提高频谱效率。本次华为和软银将Massive MIMO技术与3.5GHz频段结合，进一步激活了3.5GHz超大带宽频谱价值，开启3.5GHz 频段的4.5G商用新时代。
作为全球领先的移动运营商，软银的网络通信流量在10年间增加了2300倍，而在今后的3-5年间还将继续呈指数增长趋势。针对这种情况，从2016年9月开始，华为协助软银在其东名阪区域的现网核心区域大规模商用部署了Massive MIMO站点，来应对流量暴增的挑战。2017年2月，两家又联合在3.5GHz频段上率先完成了Massive MIMO技术的验证，并实现了Massive MIMO和多载波结合的多项测试验证，这一举措也预示着，软银在其3.5GHz网络建设中将延续其技术上的优势。
软银与华为在LTE技术演进的方向上不断地加深产业合作并持续联合创新，通过部署使用最先进的移动通信技术的通信网络，让更多的用户能享受到无处不在的高质量移动互联网及物联网服务。
2017年世界移动大会将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1J50展区、3号馆3I30展区和4号馆创新城市展区。欲了解更多详情，请参阅:http://www.huawei.com/cn/events/mwc/2017/。
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