英特尔携手赛门铁克 联合开发芯片植入安全软件
2018-06-11 来源:
2007年8月14日,赛门铁克副总裁Rowan Trollope表示,赛门铁克和英特尔正在联合开发可植入微处理器中的安全技术。
代号为Project Hood的这一项目是二家公司扩展虚拟技术应用计划的一部分。
Trollope说,两家公司将开发能使用英特尔微处理器中虚拟技术的软件安全网关。它们开发的软件不是在Windows或其它操作系统平台上运行,而是直接在英特尔的芯片上运行。
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