龙芯重磅发布新一代处理器 全力打造IT产业新生态
2019-12-26 来源:
2019年12月24日,龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代 芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会,发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。
龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺,通过设计优化成倍提升性能。3A4000/3B4000使用龙芯公司最新研制的新一代处理器核GS464V,主频1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分,是上一代产品的两倍以上。通过优化功耗管理,基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上,虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。
工业和信息化部信息化和软件服务业司副司长董大健先生致词
中关村科技园区管理委员会副巡视员刘航先生致辞
中国科学院科学传播局局长周德进致辞
龙芯3A4000/3B4000新一代处理器震撼发布
龙芯中科董事长 胡伟武先生发表演讲
胡伟武指出,我国信息产业的根本出路在于建立独立于Wintel和ARM+Android体系外的第三套生态体系。为此,龙芯提供开源的基础版操作系统支持下游的操作系统企业、整机设备企业、解决方案企业推出产品版操作系统。龙芯通过基础版操作系统统一系统架构,实现操作系统跨主板兼容和CPU代际兼容,实现应用在不同整机平台的兼容。本次发布会龙芯中科发布了统一系统架构的标准规范体系,并通过与OEM/ODM厂商签署认证协议建立产品认证体系。从龙芯3A4000/3B4000起,龙芯CPU和主板升级均不影响操作系统及应用的兼容性。
龙芯中科副总裁张戈发表演讲
龙芯中科合作伙伴新品发布
龙芯2019产品发布暨用户大会现场
龙芯2019产品发布暨用户大会展区空前火爆
标签: 龙芯 3A4000 3B4000
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