东芝加入IBM领导的芯片开发联盟

　比特网(ChinaByte) 12月19日消息(孙淑艳 编译) 据国外媒体报道，日本东芝公司周二表示，为了降低芯片开发成本，将加入IBM领导的团队，共同开发32纳米半导体制造技术。

　　东芝表示，IBM领导的开发团队包括美国计算机芯片制造商AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌和美国私有企业飞思卡尔半导体公司。

　　东芝先前已经与日本同行NEC电子签署协议共同开发32纳米制造技术，新的联盟将集中力量开发大规模制造32纳米芯片的方法。七个公司已经决定将在2010年用32纳米制造技术设计、开发和制造芯片。

　　分析师表示，采用更先进的32纳米制造技术，能够通过制造更多的、更加强大的芯片帮助芯片制造商提高生产力，但制造更小尺寸的芯片是非常困难的，成本是极其昂贵的，任何一个芯片制造商都难于单独承受。

　　先前东芝与IBM、索尼还共同开发了PS3游戏机使用的Cell处理器。