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amd公司5月29日宣布，为满足在pc和服务器方面的增长需求，公司将斥资25亿美元用于扩大其位于德国德累斯顿的芯片制造厂。amd称，该项支出的主要部分将用于购置新设备以升级现有的fab 30工厂，从生产200毫米晶圆升级到生产300毫米晶圆。扩大到300毫米后，amd每片晶圆将可生产两倍还多的芯片，从而降低生产成本。 他说，amd公司还将扩大现有的300毫米晶圆工厂fab 36的产量，并建立一个新的净化车间来处理最终测试流程。
amd此前已经宣布投资24亿美元扩大fab 36工厂。最新的投资将在三年内全部到位，是对该项投资的补充，两者将使投资总额接近50亿美元。其中一部分资金是德国政府和德国萨克森州提供的。amd计划在2007年后半年停止德累斯顿工厂的200毫米晶圆生产。到年底将在fab 30开始生产300毫米晶圆，同时该厂房将更名为fab 38。 amd说，该厂将在2008年达到全部产能，到时候德累斯顿工厂每月将可以生产高达45000片300毫米晶圆。
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