AMD下代显卡全面曝光：新架构能效翻倍

　　除了Fury和一帮R300新卡正在市场打拼挽回失地，更大的重任肩负在全新的GPU上。　　

　　我们已经知道，新显卡的开发代号是“Arctic Islands”(北极岛)，算是延续了这些年的习惯。它将包含三款芯片，分别是“Greenland(h(格陵兰岛)”, “Baffin(巴芬岛)” 和“Ellesmere(埃尔斯米尔岛)” ，都入选目前世界十大岛屿。

　　这些岛屿的大小也代表的芯片的定位，Greenland属于旗舰，Baffin和Ellesmere分居高端和主流。

　　其实Greenlan已经开发了两年之久，新的ISA(指令集架构)将于GCN有着明显不同，或可称为“后GCN”。目前掌握的消息是，Greenland将保留现任Raedon的图形处理单元，同时会有更深层次的变化。　　

　　目前确定的信息是，新显卡将会采用FinFET工艺，HBM二代显存(容量8GB-32GB，带宽突破1TB/s)。另外很重要的一点，也被官方(即AMD首席技术官Mark Papermaster)确认的，能效表现将是现在的两倍。

　　另外可以确定的是，晶体管的数量也会大大加强，NV的“帕斯卡”翻倍到170亿，纸面上打破了Fiji保持的89亿，相信Greenland只会更残暴。

　　关于“Baffin”和“Ellesmere”目前还所知甚少，据说研发是从大约一年前开始。

　　使得 ，就连给出消息的kitguru也说，就像之前那样，AMD总是规划的那么美好……我们还是耐心等待明年A卡、N卡都进入1Xnm，全新的时代真的开启了。