英特尔看准5G爆发机遇，发布新款基站用10nm芯片等多种产品
2020-04-28 来源：多智时代
与非网 2 月 25 日讯，据悉，英特尔昨日发布了新的微处理器，包括一款用于无线 5G 基站的 10 纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强（Xeon）处理器。
来自云计算公司的需求提振了服务器芯片的销售，从而推动英特尔及其竞争对手 AMD 的业绩增长。英特尔至强芯片已经主导了服务器芯片市场，但 AMD 自三年前重新进入该业务以来，凭借备受好评的 EPYC 处理器赢得了一席之地。
英特尔今日表示，新的至强处理器将提供比上一代更好的性价比。除了新的至强处理器，英特尔今日还发布了另外三款产品，分别为 10 纳米的 5G 基站芯片凌动 P5900、5G 加速方案 Diamond Mesa 和以太网 700 系列网络适配器。
其中，最受关注的是 10 纳米的 5G 基站芯片凌动 P5900，这也是该公司发布的首款无线基站专用芯片。作为高度集成的 10 纳米 SoC，凌动 P5900 旨在满足关键的 5G 网络需求，包括高带宽和低延迟，以满足当前和未来 5G 基站的需求。英特尔预计，到 2021 年，将成为基站领域的领先硅供应商，比最初的预测提前了一年。
凌动 P5900 号称是英特尔为基站设计的第一个 SoC 架构，并为无线接入网(RAN)需求重新设计。这是一个 10 纳米的芯片，具有基于硬件的网络加速功能，包括集成包处理、超低延迟和用于内嵌加密加速的交换机。与 Atom C3000 相比，它承诺高达 1. 8 倍的整数吞吐量，加上 5. 6 倍的数据包安全吞吐量和 3. 7 倍的数据包平衡吞吐量。
Atom P5900 是为 5G 基站设计的，英特尔已经有了该芯片的客户，包括网络硬件制造商爱立信(Ericsson)、诺基亚和中兴通讯(52.400, 2.29, 4.57%)承诺在其 RANs 中使用该芯片。根据需求，英特尔预计到 2021 年，它将成为 5G 基站芯片的市场领导者，领先于其 2022 年的目标，在不断增长的业务中占有 40%的份额。到 2024 年，5G 基站的需求预计将达到 600 万个，这对公司来说可能是个好消息。
此外，5G 加速方案 Diamond Mesa 是英特尔首款面向 5G 网络加速的下一代结构化 ASIC，旨在提供 5G 网络所需的高性能和低延迟。Diamond Mesa 承诺比上一代 Intel asic 性能提高一倍或降低 50%的功耗。
特尔还宣布推出以太网 700 系列网络适配器，这是英特尔的首个 5G 网络优化以太网卡。该网卡可满足超低延迟和类似的精确定时要求，将用于需要瞬间响应能力的计算机，用于控制工业设备、金融交易、紧急情况等场景。
英特尔数据平台集团执行副总裁兼总经理纳文·谢诺伊（Navin Shenoy）称：“随着该行业向 5G 转型，我们继续将网络基础设施视为最重要的机会。到 2023 年，该市场规模将达到 250 亿美元。通过为客户提供设计、交付和部署 5G 解决方案的最快、最有效的途径，我们将扩大在这个不断增长的市场中的领先硅地位。”
据悉，英特尔原计划在 2 月 24 至 27 日于巴塞罗那举行的“世界移动通信大会”（MWC）上发布上述产品，但受公共卫生事件的影响，今年的 MWC 大会已被取消。
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