野心又变大了 谷歌想把AI芯片装进联网设备
2018-07-26 来源：移动互联网资讯站
北京时间7月26日上午消息，我们早就知道，谷歌一直在为自有数据中心开发AI芯片，现在谷歌再进一步，希望芯片装进其它企业的产品。2年前，谷歌向公众介绍了TPU芯片(Tensor Processing Unit)，周三时，谷歌又展示了Edge TPU，它可以让传感器及其它设备拥有更快的数据处理速度。
芯片可以在多种环境下使用，最开始会用在工业制造领域。LG有一套系统可以对显示屏制造进行检测，它会在系统中测试谷歌新芯片。
开发AI技术时，研究人员会用海量数据对模型进行训练，当我们将新数据交给机器，它可以拥有更好的预测能力。第一代TPU只能预测，2017年推出的第二代TPU也可以用来训练模型。年初，谷歌展示了第三代TPU芯片。
到了今天，我们又看到了Edge TPU，该芯片在AI预测方面有独特的优势，与训练模型相比，它对计算力的要求降低。即使不与强大的计算机连接，Edge TPU也能计算，这样应用执行的速度就会更快，更加可靠。Edge TPU可以与标准芯片、微控制器一起处理AI工作。
谷歌入驻企业家李仁钟(Injong Rhee)说，Edge TPU不会与传统芯片竞争，他还说：“Edge TPU对所有芯片供应商、设备制造商都是有利的。”
不过李仁钟认为，Edge TPU可能会改变云计算竞争格局，因为一些计算任务现在可以在设备层完成，不需要发送到数据中心处理。他说，执行某些特定类型的计算时，谷歌芯片的效率比传统芯片更高，成本更低，能耗更低。
2015年，谷歌推出开源授权AI软件TensorFlow，新芯片使用的模型就是用简化版 TensorFlow设计的。
LG已经对Edge TPU进行测试，它将芯片装进生产线检测设备。生产显示屏面板时，检测设备每秒可以检查200多张玻璃图片。如果发现问题，会由员工亲自复查，原来的系统精准度大约只有50%，但是安装谷歌芯片的设备达到了99.9%。
谷歌制作了开发者套装产品，给开发者试用，里面包括Edge CPU、NXP芯片和Wi-Fi连接组件。谷歌准备围绕该项目与制造商ARM、Harting、Hitachi Vantara、Nexcom、诺基亚和NXP合作。(德克)
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